氧化 氧化过程的作用是在晶圆表面形成保护膜。它可以保护晶圆不受化学杂质影响、避免漏电流进入电路、预防离子植入过程中的扩散以及防止晶圆在刻蚀时滑脱。 氧化过程的第一步是去除杂质和污染物，需要通过四步去除有机物、金属等杂质及蒸发残留的水分。清洁完成后就可以将晶圆置于800至1200摄氏度的高温环境下，通过氧气或蒸气在晶圆表面的流动形成二氧化硅（即“氧化物”）层。氧气扩散通过氧化层与硅反应形成不同厚度的氧化...
一、晶圆加工 所有半导体工艺都始于一粒沙子！因为沙子所含的硅是生产晶圆所需要的原材料。晶圆是将硅(Si)或砷化镓(GaAs)制成的单晶柱体切割形成的圆薄片。要提取高纯度的硅材料需要用到硅砂，一种二氧化硅含量高达95%的特殊材料，也是制作晶圆的主要原材料。晶圆加工就是制作获取上述晶圆的过程。1、铸锭 首先需将沙子加热，分离其中的一氧化碳和硅，并不断重复该过程直至获得超高纯度的电子级硅(EG-Si)。高纯硅熔化成...
钽酸锂是重要的多功能晶体材料，具有压电、介电、热电、电光效应、非线性光学效应和声光效应等重要特性。钽酸锂晶圆的主要原料是高纯度氧化钽和碳酸锂，它们是制作微波声学器件的良好材料。钽酸锂晶圆，钽酸锂的直径为100±0.2mm，厚度为0.2～0.25mm 。应用：抛光LT芯片因其良好的机电耦合，广泛用于制造谐振器、滤波器、传感器等电子通信器件，尤其是高频表面波器件，温度系数等综合性能，广泛应用于手机、对讲机、卫星通信、航...
晶圆划片切割中，总会遇到各种情况，而最常见的就是工件的崩边问题，崩边包括：正崩，背崩，掉角及裂痕等。而有很多种不同因素都会导致崩边的产生，比如工件表面情况、粘膜情况、冷却水、刀片等。
公司创办至今，一直将自主创新放在重要位置，并高度重视研发工作。2018年，国内外主流6英寸划片机一直采用同步带、涡轮蜗杆等机械辅助传动转台方案。经过数月的调查和不断的试验，通过大量的数据积累和不断的设计改进，437437必赢国际网址团队成功地攻克了直驱电机转角结构方案，使转角定位精度及稳定性大幅度提高，一举达到国际先进水平。在以公司精密划片机型号LX-6366为代表（兼容6〜12寸晶圆，双头切割，自动修复法兰，CCD双镜头，重复精...
437437必赢国际网址精密划片机设备有多种类型：LX3252 6英寸精密划片机、LX3352 12英寸精密划片机、LX3356 8-12英寸兼容精密划片机、LX6366全自动双轴划片机、LX6636全自动单轴划片机。晶圆划片机切割应用行业主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、miniLED、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。
LX3352系列精密切割机满足各种划切需求可用于加工最大边长为300 mm的方形工作物（特殊选配）。该设备标准配置了输出功率为1.8 kW的主轴，还将高扭矩主轴（2.2 kW）作为特殊选配供用户选择，使用2.2 kW主轴，可装配58mm或定制切割刀片，旋转轴采用DD马达驱动，采用进口超高精密滚柱型导轨和研磨级丝杆，双镜头自动影像识别系统，能够对硅或难加工材料进行切割加工。另外，作为特殊选配，还增加了适用于多工作物的对准功能。提...
精密划片机是一种高精密设备，精度的稳定性、使用的安全性及可靠性都与工作的环境、维护保养息息相关。1 、环境与外围要求划片机必须安装在无振动源，室内温度为 20 、25 摄氏度的净化间内，并配有气源、水源、电源、排污口、抽雾装置等。气源要求是经过过滤、冷凝、卜燥洁净的压缩空气，压力不低于 0 . 5 入 IPa ，过滤精度大于 0 . 01 " m ，露点一 15℃ 、除去油分 99 . 5 ％。主轴冷却水建议用去离子水，压力不低于 0 ....
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