Mini Micro LED MIP切割解决方案，国内首家MIP全自动切割设备，精准控制MIP微米级切割深度，MIP全自动上下料整机方案，COB工艺边切割，实现COB无缝拼接。
MINI行业专用机，全自动上下料，兼容天车、人工、AGV上下料卡塞，高精度高速度u级无膜切割，实现工厂无人值守自动化。
MIP437437必赢国际网址是行业独创，目前首家
12英寸双轴半自动划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、miniLED、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。 机型实现了晶圆从装片、对准、切割、清洗到卸片的半自动操作。该机型配置了大功率对向式双主轴，Z1和Z2轴上都配置了NCS和专用显微镜，大幅度减少对准和检查时间，从而降低人工成本、提高生产效率。
全自动双轴晶圆划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、miniLED、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。 机型实现了晶圆从装片、对准、切割、清洗到卸片的自动化操作。该机型配置了大功率对向式双主轴，Z1和Z2轴上都配置了NCS和专用显微镜，大幅度减少对准和检查时间，从而降低人工成本、提高生产效率。
晶圆划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。
晶圆划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、热敏电阻、压电陶瓷、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。
BJX3252型晶圆切割机为6英寸半自动精密划片机，采用高精密进口主要配件，T轴采用DD马达，重复精度1μm，稳定性极强，双CCD视觉系统，性能达到业界一流水平
12英寸全自动精密划片机，且兼容常用的8英寸、6英材材料的切割在提高效率的同时，实现减少设备重复投入，尽可能实现轻资产投入。
可对硅片、陶瓷、玻璃、氧化铝、PCB等材质的精密切割。广泛应用于IC、QFN、LED基板、光通讯等研发制造领域
研发团队研究设计院专家组成和国际知名公司的主要设计团队组成荣获多项国家级的专利技术证书。
瑞士进口的超高精密术导轨，滚珠型丝杆，双镜头自动影像系统。软件功能进一步强化，自动化程序显著提升，目前已经应用于20+个世界500强品牌中。
437437必赢国际网址，是一家专业从事半导体材料划片设备及配件耗材的研发、生产、销售于一体的高新技术企业。设备性能及精度均达国际一流水平，致力成为国际先进的半导体划片设备研制企业，国产替代之光。
公司专注于半导体材料精密切磨领域，成功研制出兼容12、8、6英寸自动精密划片设备，建设并完善了该设备的标准产业化生产线，力求为客户提供优质的划切设备与完整的划片工艺解决方案。
核心团队经验（年）
技术团队规模（人）
净化划切实验室（万级）
全天周到服务（小时）
快速交货周期（月）
划片机和晶圆切割机本质上是同一台半导体精密加工设备，只是叫法不同，核心原因在于：这款设备最核心、最主流的应用场景就是切割晶圆，“晶圆切割机”是直白描述核心用途的俗称，而“划片机”则是贴合加工工艺、行业内更专业的标准叫法，二者完全通用，只是侧重不同、使用场景略有差异。一、先明确设备核心功能：为什么要切割晶圆在半导体芯片制造流程中，前道工序（光刻、刻蚀、沉积、离子注入等）会在一整片圆形的硅片、碳化硅片...
2026-03-26在半导体封装、晶圆加工、特种陶瓷以及各类精密电子元件生产环节，精密划片机是把控切割质量、提升生产效率的核心设备。行业内采购人员选设备时，大多绕不开两个核心问题：一是这类非标精密设备没有统一标价，该怎么判断合理预算区间，二是全自动机型种类繁杂，怎么选才能适配自家生产需求，不花冤枉钱。精密划片机属于工业高精尖器械，本身没有固定定价，盲目比价、只盯着低价选很容易踩坑，后期不仅会耽误生产进度，还会增加耗材...
2026-03-24在高端精密制造领域，氧化铝、氧化锆等陶瓷材料凭借耐高温、高绝缘、高强度的核心特性，广泛应用于电子元器件、新能源、医疗器材、精密仪器等关键行业。然而，陶瓷材料硬度高、脆性大的固有属性，对切割设备的精度、稳定性和适配性提出了极高要求，传统切割工艺易出现崩边、裂纹、尺寸偏差等问题，严重影响产品良率与终端性能。为破解这一行业痛点，437437必赢国际网址（以下简称“437437必赢国际网址”）深耕精密切割领域，推出专为...
2026-03-16晶圆切割是半导体封装前段非常关键的工序，直接影响芯片良率、崩边、破损、强度。晶圆划片机属于高端精密设备，选购稍有不慎，就会造成大量报废、成本飙升。本文总结半导体行业选购晶圆划片机必看 5 点，帮你少走弯路。一、明确晶圆类型与厚度硅晶圆、碳化硅、氮化镓、玻璃晶圆等，材料硬度、脆性不同，对主轴、刀片、工艺要求完全不同。厚度越薄，对设备稳定性要求越高。二、精度与崩边控制是核心重点关注：重复定位精度行走直线度...
2026-03-12很多刚接触精密加工、半导体、陶瓷、玻璃切割的朋友，都会经常听到 “划片机” 这个设备，但对它的功能、原理、适用场景并不清楚。本文用通俗易懂的方式，全面讲解划片机是什么、工作原理、主要应用行业，以及新手选购时必须注意的关键点，帮你一次搞懂不踩坑。划片机，是一种高精度薄片切割设备，主要用于半导体晶圆、陶瓷、玻璃、PCB、光学元件、蓝宝石等脆硬材料的精密分割。与普通切割机不同，划片机追求微米级精度、低损伤...
2026-03-09春启新程，芯聚上海！2026 SEMICON China 将于3月25日—27日在上海新国际博览中心（浦东新区龙阳路2345号）盛大启幕。作为中国半导体行业年度盛会，本届展会以“跨界全球·心芯相联”为主题，汇聚全球1500余家顶尖企业，覆盖半导体设备、材料、制造及服务全产业链，同期举办20多场行业高峰论坛，共探国产替代新机遇，共绘产业发展新蓝图。437437必赢国际网址，作为博杰股份旗下专注于半导体精密切割领域的高新技...
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